新增随机振动分析、疲劳分析(恒定幅值、变幅值、谐波、时间步、随机振动)、跌落测试、MoldFlow映射结果分析,以覆盖更广泛的分析场景需求。
扩展了单元功能,支持定义线缆单元,并对梁、壳单元增加了偏置功能,通过设置偏置,用户可以在不重新绘制单元线或面的情况下,实现更灵活的模型构建。
对非线性分析能力进行了优化,支持梁杆单元的大位移分析、实体单元的大应变分析和动力学刚性单元的大变形分析。除此之外,支持非协调六面体单元算法、压力、线载荷、离心力的载荷刚度计算。且在非线性计算过程中,用户可实时查看计算的收敛曲线与能量曲线,以便更好地监控分析进程。
增加了无摩擦、有摩擦接触、粗糙接触、粘性接触功能,这些功能可用于模拟更复杂的机械系统、结构件和装配件之间的接触行为。此外,在热分析中支持定义接触热阻,能模拟元件之间由于空隙存在而产生热传导率变化,温度分布不连续的现象。
支持螺栓连接、刚性杆连接、点焊连接、销钉连接,支持对称约束、弹性支撑,从而快速建立简化的连接单元和约束条件。
支持正交各向异性线弹性材料和完全各向异性线弹性材料,可准确模拟材料在不同方向上的力学性能差异。
丰富了载荷类型,包括热效应载荷、内部体热源载荷以及受迫运动,旨在更准确的模拟结构在承受外部和内部载荷时的实际工况。
丰富了批量几何简化能力,支持自动识别与修复狭长面、自交面、小面、小边、开放边,支持自动识别与简化孔洞、圆柱面、logo。通过几何简化手段,可在保证准确性的前提下降低计算资源的消耗。
提供了一系列网格修复功能,包括修复2D/3D相交网格、处理2D狭长单元、调整2D网格面方向,并支持通过2D网格填充生成3D网格。借助丰富的网格修复手段,用户能够生成更高质量的网格。
支持网格平移、旋转和扫掠功能,以便于手动创建和调整网格,此外,支持节点合并功能,以实现快速去除小尺寸单元、消除低质量单元以及补面等操作,从而进一步优化网格质量。
增强了结果输出功能,允许用户在计算前自定义所需的结果类型。在频域分析方面,可查看振型质量参与因子与频率响应图表。此外,结果查看功能得到拓展,支持沿特定路径显示结果,以及利用特征线或线框方式呈现结果,为用户提供更直观的数据展示方式。
针对大体量模型的计算能力进行了优化,并提升了BDF文件的导入导出效率。在大体量约束方程的计算方面,内存消耗得到了显著降低。同时,通过矩阵技术的优化,大体量模型的计算效率得到了显著的提升。
增加离心力载荷、弯矩载荷、轴承载荷,让用户可以方便地针对实际工况场景进行建模,提高仿真效率
增加壳与壳的绑定接触、壳与实体的耦合连接,提升了接触关系设置操作的便利性和接触计算的准确性,装配体分析功能进一步增强
增加网格拾取工具、网格错误检查及网格重剖分功能,对单元质量差的网格可使用重剖分功能,大大提高了网格划分的能力
新增梁截面网格和结果显示渲染功能,可直观展示梁结构的三维形态
支持利用虚拟拓扑操作对几何体的狭长面、自交面进行修复,合并短边和移除小体等,让网格剖分更容易进行
允许仿真任务类型间的切换,新的仿真任务可直接使用上个任务中划分好的网格、材料属性、荷载、约束等,为多种类型仿真分析提供极大便利
新增复合材料层合板分析功能,支持正交各向异性材料的铺层组装,并提供5种失效准则对复合材料结果进行校核
提供多种优化算法,可依照设计师指定的优化目标获得最优模型参数,并可直接根据仿真结果进行优化获得最佳设计方案,真正实现设计和仿真的一体化交互
提供基于NVIDIA显卡设备的GPU高效并行解决方案,极大提升软件求解大规模问题的计算效率
增加点质量/杆单元/梁单元等多种单元类型,可对复杂模型进行简化,在保证仿真精度的同时,提高仿真的效率
后处理支持查看安全系数图解,让用户可以方便地了解和评估结构的安全性
进行结构和热分析时,根据应力或温度变化梯度自动剖分网格,在保证较高计算效率的同时得到更精确的分析结果
新增非线性静态和瞬态动力学分析,主要用来进行弹塑性方面的仿真,共支持6种弹塑性的材料本构模型
支持稳态传热和瞬态传热分析,对工程中热传导、热对流及热辐射进行模拟计算,广泛应用于电子电器、能源化工等行业
支持Bush单元、弹簧阻尼器单元、动力学刚性单元(RBE2)、离散刚性单元(RBE3),可对结构中销、螺栓等进行建模和分布载荷施加
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